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Mitsubishi Materials - Pâte à braser Or / Etain (AuSn)

La pâte à braser or-étain est largement utilisée comme matériau de bonding pour les dispositifs de radiofréquence et d'optoélectronique, l'étanchéité entre les emballages en céramique et les filtres SAW (Surface Acoustic Waves), les oscillateurs à quartz ou toutes autres applications nécessitant une grande fiabilité en tant que dissipateurs de chaleur ou de conducteur électrique de haute performance.

Mitsubishi Materials Corp. Electronics a développé une pâte de soudure or et étain qui peut être appliquée de manière flexible selon diverses méthodes de dépose, réduisant ainsi les coûts d'assemblage.

  • Semiconducteurs, solaire et électronique
  • Chimique
Mitsubishi Materials CorporationMitsubishi Materials Corp. Electronic est une division de Mitsubishi Materials fournissant des solutions pour l'activité semi-conductrice. Mitsubishi Materials Corp. Electronic développe des produits chimiques à base de métaux et d'alliages liés aux processus de collision et d'interconnexion, ou liés à la production MEMS ou aux applications optiques.
[Mitsubishi Mterials, Or / Etain (AuSn), Pâte à braser Or / Etain (AuSn)]