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Frontier Semiconductor(FSM) 公司总部位于美国,为半导体、LED、太阳能、FPD、数据存储和MEMS等应用提供一系列先进的量测产品和解决方案。

FSM在应力测量、薄膜附着力测试、晶片形貌测量和电气特性方面拥有超过25年的经验,设计出的新产品拥有独特的技术,可满足3DIC制造的量测及监控大型平板应力等需求。

FSM series

FSM128 薄膜应力与晶圆翘曲常温量测设备

基本配置:

主要设计特性:

1)自动切换双波段激光

具有专利的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时,系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride,Polyimides, Low K,High K,金属等几乎所有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。

2)2-D & 3-D Map

配备有马达驱动的可旋转载片台,可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布,并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。

3)薄膜厚度

可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能,使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的设备。

• 电脑配置:

CPU: 英特尔Core I5或以上, 内存:2GB或以上

硬盘:1T,光驱:DVD R/W, USB Port : 4个

网络接口: 2个 RJ-45接口

 

产品优势

•薄膜整体应力与晶圆翘曲测试

• 半导体/LED/太阳能/数据存储/液晶面板产业

• 适用于多种晶圆,基板尺寸

• 桌上型/站立式

• 手动/自动/半自动

• 常温

• 快速&非接触激光扫描

• 适用生产和研发使用

• 全球销售及客户支持

 

产品应用

新工艺的测试或新生产设备的校准 。化学气相沉积镀膜工艺(CVD), 物理气相沉积镀膜工艺(PVD)

• 工艺的质量控制

• 故障诊断

• 新技术的研究与开发

• 半导体新工艺的研究与开发

• 半导体晶圆薄膜生产: 氮化物, 氧化物, 硅化物, 金属, 低介电常数材料等

• 晶圆碗型翘曲: 晶圆工艺检查或晶圆生产原料检查

• 其他的集成电路工艺: 平板显示器; 微机电系统生产

FSM500 薄膜应力与晶圆翘曲量测设备

基本配置

主要设计特性:

1)自动切换双波段激光

具有专利的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时,系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride,Polyimides, Low K,High K,金属等几乎所有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。

FSM500加热到500℃进行应力测量,可在加热循环过程中进行薄膜的热稳定性计算

2)2-D & 3-D Map

配备有马达驱动的可旋转载片台,可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布,并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。

3)薄膜厚度

可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能,使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的设备。

• 电脑配置:

CPU: 英特尔Core I5或以上, 内存:2GB或以上

硬盘:1T,光驱:DVD R/W, USB Port : 4个

网络接口: 2个 RJ-45接口


产品优势

• 薄膜整体应力与晶圆翘曲测试

• 半导体/LED/太阳能/数据存储/液晶面板产业

• 适用于多种晶圆,基板尺寸

• 桌上型/站立式

• 手动/自动/半自动

• 500℃

• 快速&非接触激光扫描

• 适用生产和研发使用

• 全球销售及客户支持


产品应用

• 新工艺的测试或新生产设备的校准 。化学气相沉积镀膜工艺(CVD), 物理气相沉积镀膜工艺(PVD)

• 工艺的质量控制

• 故障诊断

• 新技术的研究与开发

• 半导体新工艺的研究与开发

• 半导体晶圆薄膜生产: 氮化物, 氧化物, 硅化物, 金属, 低介电常数材料等

• 晶圆碗型翘曲: 晶圆工艺检查或晶圆生产原料检查

• 其他的集成电路工艺: 平板显示器; 微机电系统生产

FSM900 薄膜应力与晶圆翘曲高温量测设备

基本配置

• 主要设计特性:

1)自动切换双波段激光

具有专利的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时,系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride,Polyimides, Low K,High K,金属等几乎所有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。

FSM900可加热到900℃甚至1100℃进行应力测量,可在加热循环过程中进行薄膜的热稳定性计算

2)2-D & 3-D Map

配备有马达驱动的可旋转载片台,可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布,并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。

3)薄膜厚度

可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能,使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的设备。

4)其他

FSM900 系列设备带有真空加热系统为复杂条件下晶圆翘曲测量提供选项。

• 电脑配置:

CPU: 英特尔Core I5或以上, 内存:2GB或以上

硬盘:1T,光驱:DVD R/W, USB Port : 4个

网络接口: 2个 RJ-45接口


产品优势

• 薄膜整体应力与晶圆翘曲测试

• 半导体/LED/太阳能/数据存储/液晶面板产业

• 适用于多种晶圆,基板尺寸

• 桌上型/站立式

• 手动/自动/半自动

• 高温

• 快速&非接触激光扫描

• 适用生产和研发使用

• 全球销售及客户支持


产品应用

• 新工艺的测试或新生产设备的校准 。化学气相沉积镀膜工艺(CVD), 物理气相沉积镀膜工艺(PVD)

• 工艺的质量控制

• 故障诊断

• 新技术的研究与开发

• 半导体新工艺的研究与开发

• 半导体晶圆薄膜生产: 氮化物, 氧化物, 硅化物, 金属, 低介电常数材料等

• 晶圆碗型翘曲: 晶圆工艺检查或晶圆生产原料检查

• 其他的集成电路工艺: 平板显示器; 微机电系统生产

FSM413 晶圆厚度和翘曲度量测

基本配置

• 量测/光学技术

- 非接触式红外干涉测量

• 机台装载配置

- 50mm到 450mm 晶圆或基底,也可根据需求定制

- 衬底材料

Si-Glass, Si-Si, Si-Tape, Si-epoxy,GaAs, InP, Sapphire,Quartz

- 可选配双探头

单探头系统,测量对红外线透明的材料(Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英和一些聚合物,高精度测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度)。

双探头系统,晶圆整体厚度测量(包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)

• 其他量测可选应用:

- 沟槽深度测量

- 表面粗糙度

- bump高度

- trim深度和宽度

- 环氧厚度测量

 

产品优势

• 键合后晶圆的厚度和翘曲度测量

• 适用于多种晶圆,基板尺寸

• 桌上型/站立式

• 手动/自动/半自动

• 非接触式红外干涉测量

• 单个或者双探头可选配

• 适用生产和研发使用

• 全球销售及客户支持
 

产品应用

• BSI CIS,芯片堆叠,MEMS,TSV,POWER,逻辑和存储器。

• 薄Si晶片厚度量测(低至1μm)-背面减薄厚度均匀性量测

• Si / Si,Si /tape,玻璃/ Si键合晶片---均匀性

• CMP  - 均匀性

• 沟槽/通孔(i.e.TSV)深度测量 - 蚀刻/scribe(均匀性)

产品描述

  • 胶片应力
  • 薄膜附着性
  • 3DIC TSV工艺控制
  • 薄片量测
  • 电特性
  • 低相干度干涉测量
  • 激光扫描
  • 拉曼光谱
  • 汽車
  • 化学
  • 建造
  • 化妆品与个人护理
  • 模具
  • 能源
  • 环境
  • 食物与饮料
  • 机械制造
  • 矿业与矿产
  • 燃油与天然气
  • 光学
  • 纸与木材
  • 制药
  • 半导体,太阳能和电子
  • 服务
  • 纺织
Frontier Semiconductor (FSM)Frontier Semiconductor (FSM), offers a range of advanced metrology products and solutions for semiconductor, LED, Solar, FPD, Data Storage and MEMS applications. We have over 25 years’ experience in stress measurement, film adhesion testing, wafer topography metrology, and electrical characterization. Our latest offerings include unique technology to meet the metrology needs of 3DIC manufacturing and to monitor stress of large flat panels.
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